Hubert Geisler
In der Lebensmittel-, Pharma- und Kosmetikindustrie sowie in der Biotechnologie spielt die hygienegerechte Gestaltung von Prozessanlagen und der dazugehörigen Messtechnik eine immer wichtigere Rolle. Gründe für die steigenden Anforderungen sind zum einen Reinigungs- und Desinfektionsmaßnahmen, die bis zu 25 % der Betriebzeit in Anspruch nehmen und somit erhebliche Kosten verursachen. Zum anderen entsteht der Industrie jährlich beträchtlicher Schaden durch kontaminierte Produkte und damit zusammenhängende Rückrufaktionen. Neben den genannten Punkten gibt es auch rechtliche Grundlagen und Leitlinien, die beachtet und umgesetzt werden müssen. Dazu zählen zum Beispiel LMBG, FDA, GHP, US-3A, EHEDG usw.
Da die nationalen und internationalen Anforderungen so vielfältig sind, dass sie ein einzelnes Unternehmen kaum bei der kons-truktiven Gestaltung ihrer Produkte berücksichtigen könnte, hat sich die EHEDG als ein unabhängig arbeitendes, europäisches Konsortium gebildet, in dem Vertreter der Lebensmittelindustrie, des Anlagenbaus sowie von Regierungsorganisationen und Forschungsinstituten mitarbeiten. Die Zielsetzung der EHEDG ist es, Richtlinien zur hygienegerechten Gestaltung von Anlagen und Ausrüstung zu erarbeiten, sowie geeignete Testmethoden zu entwickeln. Im Mittelpunkt stehen folgende Forderungen: Die Anlagen und Komponenten müssen reinigungsfreundlich gestaltet sein und dürfen keine Wechselwirkung mit dem Produkt eingehen. Ferner ist die konstruktive Gestaltung dem jeweiligen Produktionsverfahren und Produktfluss anzu- passen.
Die genannten Forderungen wurden bei der Entwicklung bzw. Konstruktion der Druckmessgeräteserien dTrans p02 ( piezoresistives, kapazitives oder Dünnfilm-DMS-Messprinzip) und dTrans p30 (piezoresistives oder Dünnfilm-DMS-Messprinzip) sowie deren Prozessanschlüssen berücksichtigt.
Für die Druckmessgeräteserien dTrans p02 und p30 gibt es neben einer Vielzahl von genormten Prozessanschlüssen auch diverse anwender- bzw. herstellerspezifische Varianten. Häufig verwendete Werkstoffe für die Prozessanschlüsse, Trennmembranen und Druckmittler sind 1.4571 (AISI 316Ti), 1.4435 (AISI 316L) oder C276 (Hastelloy). Besonderes Augenmerk verdient die Oberflächenrauigkeit. Sie ist bei allen Drehteilen, Membranen und Schweißnähten kleiner 0,8 µm. Auf diese Weise ist sichergestellt, dass sich keine Mikroorganismen wie Bakterien, Hefe- oder Schimmelpilze – ihre Größe liegt zwischen 0,1 bis 5µm – in den Oberflächenporen festsetzen können. Zur Verbesserung der Oberflächenstruktur der Drehteile und Schweißnähte kommen teilweise elektrolytisch polierte oder gebeizte Bauteile zum Einsatz. Weitere Pluspunkte durch Elektropolieren und Beizen sind die Passivierung der Schweißnaht und die damit deutlich verbesserte Korrosionsbeständigkeit.
