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    Röntgensysteme mit KI
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    Technik

    Röntgensysteme mit KI

    Auf der Iffa 2025 präsentierte Sesotec eine neue Generation der Röntgeninspektionssysteme: das Raycon D+ TX mit TDI-Detektor und integrierter KI.
    Veröffentlicht
    20. Mai 2025
    Lesezeit
    2 Minuten
    Rubrik
    Technik

    Auf der Iffa 2025 in Frankfurt präsentierte Sesotec eine neue Generation der Röntgeninspektionssysteme: Die bewährte Raycon-Familie wird nun durch die neue Raycon D+ TX mit TDI-Detektor und die Integration der auf künstlicher Intelligenz basierenden Think Technologies auf ein neues Leistungsniveau gehoben.

    Ob zur Erkennung von Metallpartikeln, Knochensplittern oder Verpackungsfehlern – die Raycon-Systeme mit Think Technologies sind gemacht für höchste Produktsicherheit in der modernen Lebensmittelproduktion.

    Think steht für die Weiterentwicklung klassischer Detektion durch lernfähige Algorithmen. Die Technologie analysiert nicht nur Graustufenveränderungen, sondern erkennt Abweichungen vom Idealzustand eines Produkts. „Unsere Geräte eignen sich für den Wareneingang, den offenen Fleischbereich und den Warenausgang“, sagt Johannes von Stein, Head of Sales and Admistration West. „Aufgrund ihrer KI-Unterstützung finden die Geräte kleinere Kontaminate und eignen sich auch für besonders herausfordernde Anwendungen wie der Knochendetektion in Frischfleisch oder zur Erkennung von Produktanomalien. Thomas Hellgermann, Produktmanager Food bei Sesotec, ergänzt: „Fleisch hat ungefähr eine Dichte von 1, Plastik von 1 bis 1,4. Die Differenz in den Dichten ist also sehr gering, weshalb klassische Röntgengeräte sich mit der Identifizierung schwertun. Für ein Gerät, das mit einer KI arbeitet, die auf diese feinen Unterschiede trainiert wurde, stellt diese Aufgabe kein Problem dar.“

    Die Think-Technologie eröffnet einige Möglichkeiten:

    • Verunreinigungen mit geringer Dichte (z. B. Knochensplitter, Knorpel) werden sichtbar
    • Unterschiedlichste Produkteigenschaften lassen sich individuell erfassen
    • Anomalien, die für klassische Systeme nahezu unsichtbar sind, werden detektiert

    Der Clou: Die KI-Modelle werden direkt in der Kundenumgebung live angelernt – ganz ohne Produktionsunterbrechung. Das Training erfolgt durch den Anwender selbst, jederzeit und überall. So entsteht ein auf die reale Anwendung abgestimmtes, individuelles KI-Modell – flexibel, effizient und unabhängig.

    „Ein klassisches Beispiel ist die Ortung von Clips an der Wurst. Das Raycon D+ TX wird mit Gutprodukten von Fleischwurstringen eingelernt. Dazu sind nur wenige Durchläufe nötig. Danach weiß das System, dass es zwei Clips an den Wurstenden gibt. Fehlt jetzt ein Clip oder ist ein Clip zum Beispiel in der Wurst, wird dies sicher erkannt und das fehlerhafte Produkt ausgeschleust“, erläutert von Stein.

    Wenn Hardware auf KI trifft

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    Das Röntgeninspektionssystem Raycon D+ TX ist technologisch das fortschrittlichste Mitglied der Raycon-Familie. Es verbindet die Vorteile der Think KI mit einem hochauflösenden TDI-Zeilendetektor, der eine deutlich verbesserte Bildqualität liefert:

    • Höherer Bildkontrast
    • Geringeres Rauschen
    • Bessere Erkennbarkeit kleinster Fremdkörper

    Die Kombination aus modernster Hardware und künstlicher Intelligenz führt zu einer bislang unerreichten Detektionsleistung – besonders bei schnellen Produktionslinien, leichten Produkten oder solchen mit komplexer Struktur.

    Dank der punktgenauen Detektion und automatischen Klassifikation durch die KI können Hersteller Materialverluste minimieren und gleichzeitig höchste Produktsicherheit gewährleisten. Fehlerhafte Produkte werden präzise ausgeschleust, Gutprodukte bleiben unberührt – ein echter Effizienzgewinn.

    Thomas Hellgermann bringt es auf den Punkt: „Mit der neuen Raycon D+ TX und den Think Technologies zeigen wir, was moderne Röntgeninspektion heute leisten kann.“

    www.prozesstechnik-online.de

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