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Schneiden und perforieren mit Laser | Deutsche Ernährungsindustrie

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Technik

Schneiden und perforieren mit Laser

Die Laser K-1000 Cut von KBA-Metronic sind aufgrund ihrer hohen Leistungsdichte in der Lage, flexible Verpackungsmaterialien wie Folien, Anreißlaschen und

Veröffentlicht

14. August 2014

Lesezeit

1 Minute

Rubrik

Technik

prozesstechnik-online.de/dei0814414

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